**190原厂芯片

IC 对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管

封装
早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装（dual in-line package, DIP），开始是陶瓷，之后是塑料。1980年代，VLSI电路的针脚**过了DIP封装的应用限制，后导致插针网格数组和leadless chip carrier（LCC）的出现。
表面贴的封装在1980年代初期出现，80年代后期开始流行。他使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30－50%，厚度少70%。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚**，引脚间距为0.05英寸。
Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）和PLCC封装。1990年代，尽管PGA封装依然经常用于高端微处理器。PQFP和thin small-outline package（TSOP）成为高引脚数设备的通常封装。Intel和AMD的高端微处理器现在从PGA封装转到了land grid array（LGA）封装。
Ball grid array（BGA）封装从1970年始出现，1990年发了比其他封装有更多管脚数的Flip-chip Ball Grid Array（FCBGA）封装。在FCBGA封装中，芯片（die）被上下翻转（flipped）安装，通过与PCB相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。FCBGA封装使得输入输出信号阵列（称为I/O区域）分布在整个芯片的表面，而不是限制于芯片的。

小规模集成电路
SSI 英文全名为 Small Scale Integration, 逻辑门10个以下 或 晶体管 100个以下。

个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。
根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：