据《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告前瞻》显示,在产业规模快速增长的同时,IC 设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年,国内IC设计业同比增速达到34.8%,规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%,规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓,同比增幅为26.3%,规模为629.18亿元
去年年初,发布了《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》,从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠,政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业,产业发展政策环境进一步好转。前瞻网《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》表示,根据国家规划,到2015年国内集成电路产业规模将在2010年的基础上再翻一番,销售收入**过3000亿元,满足国内30%的市场需求。芯片设计能力大幅提升,开发出一批具有自主知识产权的核心芯片,而封装测试业进入国际主流领域。“十二五”期间,中国集成电路产业将步入一个新的黄金发展期
按导电类型不同分类
集成电路按导电类型可分为双较型集成电路和单较型集成电路,他们都是数字集成电路。
双较型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单较型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
代换技巧.
折叠 直接代换
直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。
其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同;还应注意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如:图像中放IC,TA7607 与TA7611,前者为反向高放AGC,后者为正向高放AGC,故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压,输出不同极性的同步脉冲等IC 都不能直接代换,即使是同一270 _f8公司或厂家的产品,都应注意区分。性能指标是指IC 的主要电参数(或主要特性曲线)、耗散功率、工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。