目前MPS的工艺主要采用BCD工艺,如今已演进至*五代,覆盖至1000V和至80A应用。“MPS的BCD技术拥有更低的RDson,这是我们不断成长的关键。”瞿松说道。
同样,在封装工艺上,MPS也部署了多项**技术,尤其是在引线方面。瞿松表示,和以往的打线方式不同,MPS采用*特的“Mesh Connect”倒装工艺,减少了引线,从而降低了寄生效应,并实现了更紧凑的设计。
电机驱动市场潜力无限
根据瞿松的介绍,目前MPS产品线大致分为12大类,尽管电机驱动&位置传感只是其中一小类,但却是公司比较重视的领域之一。“电机驱动业务得到公司上下的重视,属于投入很大人力物力的领域。”瞿松表示。
随着智能社会的不断演进,执行器变得越来越重要,这其中重要的需求就是电机。瞿松公布了一组调研数据,无论从市场增速还是存量来讲,电机市场都拥有一个庞大的规模。
比如打印机市场总容量1.3亿台,每台设备中使用1-5个电机;制冷风扇为5亿需求;汽车市场年销量1亿部,其中各类传动电机市场需求为10/20个每辆;电动工具年销量同样达1亿个;此外,各类工业应用和家电也对电机有着更高要求。
瞿松表示,MPS电机驱动目标市场主要是在电压在200V以内,功率500W以下的应用。
e-Motion概念横空出世
为了进一步顺应电机驱动市场发展,MPS提出了e-Motion概念,包括了全集成的硬件和人性化的软件,为客户打造一体化电机解决方案。
硬件包括了电机、控制芯片、传感器、MOSFET、驱动器等数字和模拟系列产品,而软件方面则提供了GUI图形界面的开发、调试及仿真工具。
e-Motion具有四大优势,分别为模块化、小尺寸、低噪音以及更稳定的转矩脉动。瞿松具体解释道,通过一体化模块化电机,更有助于安装及系统搭建,增强市场的接受度。一体化电机需要更小尺寸的产品,随着体积变小,必须要考虑散热问题,从而越高效率的产品越具备优势。在噪音问题和转矩脉动上,由于MPS采用了完整方案,所以匹配度更高,减少了噪音和转矩脉动的影响。
紧凑型功率模块本身就需要更高的效率和更强的散热能力。MPM3695-25采用引线框架封装技术,不仅缩小了封装尺寸,还大大优化了电流处理能力,直接且有效地将热量散至PCB板上。良好的散热性能,让MPM3695-25更加易于设计,有效地节省了大功率器件的功率损耗。通过堆叠多个器件,输出电流可以高达250A,这远远**过了竞争对手的130A。MPM3695-25还集成了单片降压转换器和电感,介于高效的工作效率,功率密度为2.25kW/inch3;其输出电压为3.3V,输入电压为12V,峰值效率高达94%远**竞争的91% (见图二)。
使用简单方便
MPM3680, MPM3682内部集成了DC/DC变换器,输出电感,输入/输出电容和电路稳定工作必需的电阻电容。客户在使用芯片时,只需要加上一颗输出电压的电压调节电阻和前馈电容,系统即可稳定工作。真正实现“傻瓜式”应用。
1高性价比
MPS采用业内先进的半导体制作封装技术,产品性能,稳定性能优良。MPS的产品在半导体同类产品市场中,具有**的优势。