(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。
贴片元器件封装形式
贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是 IC 类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与 IC 类零件详细阐述。
(4)、换算规则如下:
一般电阻:数值(AB)×10 = 电阻值±误差值(5%);
精密电阻:数值(ABC)×10 =电阻值±误差值(1%)。
例:103=10×10 =10kΩ ±5%; 1003=100×10 =100kΩ ±1%
值换算.
这里主要指电阻值与电容值换算,因为在 SMT 上所用的电阻电容都是尺寸非常小的零
件,表示其电阻值或电容值的时候不可能用常用的描述办法表述。如今在业界的标准是电容
不标示电容值,而以颜色来区分不同容值的电容,电阻则是把代码标示在零件本体上,即用
少量的数字元或英文字母来表示电阻值,于是在代码与实际电阻值之间,人们制定了一定的
换算规则,下面便详细讲述有关细则。